麻省理工學院的研究人員設定了一個新目標:開發(fā)第一個完全3D打印的固態(tài)、無半導體邏輯門,以及同樣3D打印的可復位保險絲。去年七月公布的結果證實了他們的成功。
勞倫斯利弗莫爾國家實驗室 (LLNL) 與電池材料專家 Ampcera 合作,使用 3D 打印技術開發(fā)下一代鋰電池陰極。該項目得到美國能源部先進制造辦公室 150 萬美元的支持,研究合作伙伴將利用無溶劑激光粉末床融合 (LPBF) 工藝。這項工作的目的是創(chuàng)建獨特的 3D 電池結構,能夠更快地充電和更高的能量密度,同時削減制造成本和降低能耗。
這臺配備陽電子槍的零號機,是作者繼上次的RG初號機之后的又一改造作品,依然是在嘗試使用3D打印來制作更有意思的裝備,這次的主要改動是追加陽電子槍,參考原動畫的效果來完成設計和打印,并且成功實裝。
劍橋大學的研究人員開發(fā)了一種3D打印微型透明電子纖維的方法,用于新一代傳感器。這種纖維比人的頭發(fā)細100倍,可用于制造能夠聞,聽和觸摸的設備。結果發(fā)表在《科學進展》雜志上。
我們知道3D打印技術在傳統(tǒng)模具中的應用其中最大的優(yōu)勢在于:冷卻時間的縮短,產品良率的提升。據研究,3D打印模具冷卻時間平均縮短30%-50%左右,而其中個別案例甚至突破60%以上,今天小編給大家分享的是一款將冷卻時間縮短68%的產品案例。
本期,將分享ESU毅速的汽車電子連接器模具3D打印應用案例,以此展示3D打印技術在優(yōu)化現有汽車電子連接器模具冷卻設計方案,以及隨形冷卻技術在降低冷卻溫度、提高電子連接器產品質量方面所發(fā)揮的價值。
原型設計對于不同設計結果測試的有效性是非常重要的,并且重新設計的優(yōu)化變量及更復雜的產品需要一系列的模擬和實驗測試其功能性。模擬及測試反饋至產品的改變及設計環(huán)節(jié)的多次重新設計代表了靈活硬件開發(fā)核心的迭代系統(tǒng)。對于PCB板原型設計采用3D打印可以使硬件研發(fā)過程在減少或者消除經濟風險的同時得到真正的迭代。